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焊接工艺
 

选择性焊接工艺有两种:拖焊工艺和浸焊工艺。

拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的,适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。焊接时,PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动,以达到最佳的焊接质量。

为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。

与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。

单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊,在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变,多焊嘴设计可最大限度地提高产量。

总结,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

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