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手工焊接错误操作
 

手工焊接错误操作:过大的压力,错误的烙铁头尺寸形状,过热的温度和时间增加金属化合物的厚度,丝线的位置,助焊剂使用不当,转移焊接方法应禁止,测试烙铁头的温度的方法chip元件采用15~20w小功率烙铁,温度控制在265度以下表面检测技术元器件检测:可焊性和耐焊性:润湿法和浸渍法引线共面性PCB:翘曲度和可焊性,阻焊膜附着力:热应力实验焊膏:金属含量:加热称量法焊料球大小:显微镜,黏性:黏度剂杂质含量:光谱分析助焊剂:活性:铜镜或焊接法;

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